聚酰亚胺电路板加工天拓电路，聚酰亚胺材料是目前综合性能的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材具有耐高温（Tg≥280℃）、 抗辐射及高温下优异的机械性能；优异的高频介电性能在300MHz～1GHz下，介电常数4.1，介质损耗因数0.007；优良的尺寸稳定性及机械加工性能 。