1：阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。普通板一般是控制在10%以内。

2：沉铜前要经过特殊处理，如等离子处理或者钠萘处理。 3：做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。 4：板材多数是罗杰斯复合陶瓷，聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。 还有高频系列板材型号很多，除了常规的板厚铜厚要分清，最重要的是要区分介电常数。 5：最重要的一点是板料价格也很高，除了常规型号常备库存，有些特殊型号，周期一般都是6-8周。 详情请咨询北京天拓电路，感谢您的信任与支持！